หน้าแรก / โฟมแผ่น/โฟมก่อสร้าง / XPS FOAM (เอ็กพีเอส โฟม)
XPS (ฉนวนโพลีสไตรีนอัดรีด) ผลิตขึ้นโดยใช้การอัดขึ้นรูป กระบวนการต่อเนื่องซึ่งส่งผลให้โครงสร้างเซลล์ปิดมีผิวเรียบทั้งด้านบนและด้านล่างของบอร์ด โครงสร้างเซลล์ปิดของ XPS ป้องกันน้ำซึมผ่านโครงสร้างของแผ่นฉนวนและให้ความแข็งแรงและความทนทานในระยะยาว เป็นนวัตกรรมใหม่ที่ใช้เทคโนโลยีชั้นสูงในการผลิต เป็นแผ่นฉนวนป้องกันความร้อน รักษาความเย็น ทนต่อแรงกดทับ กันน้ำ กันความชื้น ทนทานต่อสภาพภูมิอากาศ ต้านทานต่อแบคทีเรียและการเจริญเติบโตต่อจุลินทรีย์ น้ำหนักเบา ไม่เป็นสนิม ทำให้มีคุณภาพเหนือกว่าวัสดุที่ใช้แผ่นฉนวนทั่วไปราคาค่อนข้างสูงเหมาะกับงานอุตสหกรรม ห้องเย็น ไลน์ผลิต ฯลฯ
EXTRUDED POLYSTYRENE FOAM (XPS)
สามารถนำไปใช้เป็นฉนวนสำหรับอาคารสำนักงานคอนโดมิเนียม สิ่งปลูกสร้างเพื่ออยู่อาศัยได้หลายแบบ เช่น ใต้หลังคา พื้นดาดฟ้า ผนังภายใน ผนังภายนอก ทำท่อแอร์ดักส์ ผนังและพื้นห้องเย็น และยังสามารถนำมารองใต้พื้นทำถนนได้อีกด้วย สามารถฉาบติดด้วยปูนซีเมนต์ รองด้วยตะแกรงตาข่ายหรือตะแกรงไฟเบอร์กลาส ได้อย่างง่ายดาย เหมาะสำหรับผนังภายนอกอาคารได้อย่างดี หรือจะใช้แผ่นวัสดุชนิดต่างๆ นำมาประกบเป็นพื้นผิวได้ทั้งข้างเดียวหรือสองข้าง เช่น แผ่นอลูมินั่ม แผ่นแสตนเลส แผ่นไฟเบอร์ซิเมนต์ แผ่นยิปซัม แผ่นไม้อัด แผ่นเมทัลชีท เพื่อนำไปประกอบเป็นผนังเบากั้นห้อง ตู้สำนักงาน ห้องคาราโอเกะกลางแจ้ง เป็นต้น
คุณสมบัติของ XPS FOAM
- มีน้ำหนักเบา ตัดง่าย สะดวกต่อการติดตั้งสามารถรองรับน้ำหนักของคอนกรีตได้ดีเยี่ยม
- เป็นฉนวนป้องกันความร้อนในอาคารได้ดีมีค่าการนำความร้อนต่ำจึงเป็นฉนวนกันความร้อนได้ดี
- มีค่าการดูดซึมน้ำต่ำ สามารถทนแรงกดทับได้ดี
- มีอายุการใช้งานยาวนานสามารถนำกลับมาใช้ใหม่ได้
PHYSICAL & MECHANICAL PROPERTY
Item |
Unit |
Property Index |
||||||||||
With Skins |
Without Skins |
|||||||||||
X150 |
X200 |
X250 |
X300 |
X350 |
X400 |
X450 |
X500 |
W200 |
W300 |
|||
Compressive Strength |
KPA |
≥150 |
≥200 |
≥250 |
≥300 |
≥350 |
≥400 |
≥450 |
≥500 |
≥200 |
≥300 |
|
Water Absorption, dipped in water for 96h |
%(by volume) |
≤1.5 |
≤1.0 |
≤2.0 |
≤1.5 |
|||||||
Moisture Permeability, 23°C±1°C,RH 50%±5% |
Ng/(m.s.Pa) |
≤3.5 |
≤3.0 |
≤2.0 |
≤3.5 |
≤3.0 |
||||||
Heat Insulation |
Heat Resistance Thickness25mm 10°C25°C |
(m2·K)/W |
≥0.89 ≥0.83 |
≥0.93 ≥0.86 |
≥0.86 ≥0.86 |
≥0.86 ≥0.86 |
||||||
Heat Conductivity Average Temp. 1 0 °C 2 5°C |
W/(m·K) |
≤0.028 ≤0.030 |
≤0.027 ≤0.029 |
≤0.030 ≤0.032 |
≤0.030 ≤0.032 |
|||||||
Dimensional Stability 70°C±2°C, 48h |
% |
≤2.0 |
≤1.5 |
≤1.0 |
≤2.0 |
≤1.5 |